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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多
罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总(第五期)
罗杰斯公司在今年已经发布了四期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总,受到了广大工程师的一致好评。今天我们将近期大家关注的问题整理并发布出来,供大家参考。也欢迎大家到 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟,但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜,但可以缩短周期时间,并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多